Corte e vinco

  • Corte e vinco plana automática
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    • A linha MWZ oferece soluções de corte e vinco de alta performance, ideal para o processamento de cartão ondulado (1mm a 8mm) com pressões de até 350 toneladas. Equipada com componentes globais de elite (Siemens, NSK, Yaskawa), garante precisão dimensional de ± 0,5 mm e operação contínua para grandes volumes de produção.